，ICEPT 2021国际电子封装技术大会正式开幕，华为张同龙发表主旨演讲，表示封装级系统是未来高性能计算和网络交换系统的发展趋势。
据张同龙介绍，目前HPC芯片有三大发展趋势:1AI应用的高数据吞吐量带来了更高的互联密度要求，2.封装中集成了更多的芯片，提高了计算能力，带来了超大封装的要求，3.集成电路封装之间的光数据传输
在这种趋势下，封装级系统技术应运而生，其特点是超大封装，超宽带双模互连，具有更高的互连密度，更高的数据带宽，更短的互连距离，更低的数据传输能耗和成本典型的例子包括TSMC的InFO—SoW和英伟达的ISSCC 2021超大包装
不过，张同龙也指出，封装级系统仍面临工艺，可靠性，散热，PI和SI等挑战此外，散热和功率传输将是限制3D封装的两个关键因素行业需要携手应对挑战，推动摩尔定律向前发展
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