最近几天，深圳芯能半导体技术有限公司完成了过亿元C轮融资，由元禾重元领投，飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码本轮融资资金主要用于新产品研发，封测线建设及市场开拓等
显示，公司是国内唯一一家同时具备IGBT芯片，IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司。
目前，芯能半导体聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管，IPM，IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列，产品性能国内领先产品广泛应用于工业变频器，伺服驱动器，变频家电，电磁炉，工业电源，逆变焊机等领域
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