较上月增长17%以6.1%的份额排名第四

日前，吉邦信息公布了Q2全球铸造市场最新排名总产值达244.07亿美元，较上月增长6.2%，创2019年Q3以来连续8个季度新高

TOP10厂商中，只有TSMC一家，Q2产值133亿美元，环比增长3.1%，位居世界第一。

但TSMC 4月份在柯南Fab14 P7厂，5月份在大星电厂发生停电事故，部分影响产能，保价相对保守，增速略低于其他厂商，市场份额从Q1的54.5%下降至52.9%。

三星以43.3亿美元的营收排名第二，环比增长5.5%，市场份额17.3%，下降0.1个百分点。

UMC营收18.2亿美元，排名第三，环比增长8.5%，市场份额7.2%，增长0.1个百分点。

辛格Q2的季度收入为15.2亿美元，较上月增长17%，以6.1%的份额排名第四。

SMIC在中国排名第五，营收13.4亿美元，环比增长21.8%，在十大厂商中增速最快，市场份额提升至5.3%。

据吉邦资讯了解，SMIC的主要增长动力来自于对0.15/0.18um PMIC，55/40nm MCU，RF，HV，CIS等各种工艺的强劲需求，晶圆价格也在持续上涨。

此外，14nm新客户引进进度好于预期，15Kwspm产能现已满负荷。

其次是国内的华虹集团，营收环比增长9.7%，以6.6亿美元排名第六，市场份额为2.5%。

排在第七到第十位的有李记电气，世界先进，高塔半导体，东方高新，但营收都在5亿美元以下，市场份额不到2%。

整体来看，全球代工市场主要以TOP5厂商为主，其中仅TSMC就占了一半以上，成熟先进的工艺占主导地位，赢家通吃。

中国最大的晶圆代工企业SMIC在先进技术上也差不多，但伴随着产能的提升，其增速快于其他公司，未来1—2年仍有希望冲到世界第三。