MEMS产业在逐步走向订单进度长

日前，赛微电子在机构调研中表示，最近几年来，公司MEMS工艺开发和代工产能相对紧张，订单进度长从芯片晶圆单价的计算结果来看，最近几年来单晶圆价格持续快速上涨

在北京FAB3的产能填充方面，赛微电子表示是与瑞典FAB1ampFAB3的服务领域类似，FAB3的MEMS芯片代工服务领域也涵盖通信，生物医药，工业汽车，消费电子等FAB3定位为大规模生产线由于商务谈判，产品验证和大规模生产需要一个客观的过程，所以FAB3的客户和产品介绍也需要时间根据目前进行的业务合作，FAB3的初期产能主要由MEMS硅麦和BAW滤光片组成，惯性，压力，气体，红外，光学等MEMS器件将根据客户订单陆续添加

2020年及2021年上半年，赛微电子瑞典生产线MEMES业务综合毛利率超过45%，净利率超过25%预计现在和未来都将保持在一个相对较高的水平，北京MEMS生产线是新建生产线，折旧摊销压力大预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入产品结构将与瑞典不同因此，北京FAB3在运营初期的毛利率和净利率会低于瑞典产线，后期伴随着良率的提升，有望与瑞典产线的晶圆制造业务趋同，当然会受到未来业务结构的影响，伴随着业务量的增长，公司MEMS业务整体毛利率有望下降

目前，赛微电子的瑞典子公司Silex自2020年11月向瑞典ISP提交许可申请以来，一直在跟踪相关情况公司希望尽快得到是否授予许可的最终结果，但仍需等待瑞典ISP的通知，根据顾问的判断，预计2021年5月底前会有结果，但公司还没有等到结果由于这是一个国家政府部门的行为，公司需要以其最终的正式通知为标准

另一方面，公司北京FAB3和瑞典FAB1amp2.技术和人员的交流已经持续了几年北京FAB3本身已经组建了一支国际化的工艺制造工程师团队，投入了大量的工艺技术研发，并积极与战略客户开展技术合作北京FAB3的生产和运营并非基于瑞典ISP的许可当然，公司还是希望未来半导体领域的国际合作不受或少受政治因素的干扰

在GaN外延片方面，赛微电子完成的6—8英寸GaN外延材料制造项目产能为1万片/年目前已签订1000万件的销售合同，并按商业条款安排生产和发货公司可根据国内外不同类型客户的需求，提供标准化产品或定制化产品不同规格的单价差别很大，在GaN器件设计方面，生产能力主要受限于厂商对供应商的生产能力目前技术，应用，需求都没有问题，关键在于产能供给端有限在这方面，公司还签订了批量压铸合同，缓解产能瓶颈问题

对于GaN业务的竞争优势，赛微电子指出:公司拥有行业领先的GaN技术团队，长期从事宽带隙化合物半导体材料及芯片的设计，制造，测试及应用技术研究和产业化，直接与全球一线厂商竞争自主创新和研发优势GaN团队正依托成熟的技术团队快速积累创新和R&D能力高端人才优势公司GaN核心技术团队经验丰富，有能力把握市场机遇，推动产品落地和产业化资质优势:公司GaN业务起点高子公司自成立以来，重视资质认证，拥有完整的环保，安全，特种原料，进出口资质和ISO认证凭借优质客户资源优势，公司已成为全球GaN功率器件和PD快充供应商之一，服务下游客户

在生产线折旧摊销方面，公司对于北京MEMS生产线的固定资产折旧政策，严格遵循财政，税务部门的相关政策和行业惯例机械设备方面，公司目前选择按10年折旧，厂房按20年折旧北京MEMS生产线相关资产自2020年10月起合并，按会计准则计提折旧根据FAB3截至2020年末的资产情况，静态估计归母年折旧金额将在6000万元至7000万元之间伴随着后续产能的扩大，金额也会相应增加

2021年6月，赛微电子北京MEMS生产线生产的第一批MEMS麦克风芯片通过通用微科技有限公司认证，正式开始量产此外，自北京MEMS生产线建成以来，公司积极与通信，消费电子，工业汽车，生物医药等领域的客户沟通洽谈合作协议，推进工艺和晶圆验证，并已与部分客户签订并逐步开始履行商业合同由于商业秘密和保密义务，公司不便告知部分客户其具体信息

在MEMS业务方面，公司延续了Silex过去20年在瑞典的成长路径和实践，在不考虑IDM模式的情况下，以PureFoundry模式运营从市场发展趋势来看，伴随着物联网和人工智能时代的加速到来，MEMS产品种类增多，市场规模扩大行业对缩短生产周期，降低生产成本提出了更高的要求同时，MEMS工艺研发成本的快速增加和工厂建设成本的高企，将促使更多的半导体厂商将与工艺开发和生产相关的制造环节外包出去

与集成电路产业的发展过程类似，MEMS产业也在逐步走向

设计与制造环节的分立，在代工市场整体增长的同时，纯MEMS代工生产的市场份额有望继续扩大，凭借在技术，产能，客户等方面的长期积累，头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。

此外，赛微电子表示，由于MEMS属于一个在万物互联与人工智能时代背景下具备确定性发展前景的巨大市场，设计端公司层出不穷，对规模化，标准化，专业化MEMS芯片制造产能的需求不断增长由于产能建设需要客观的组织实施过程，产能的规模化与成熟化需要长期的重资产投入与悉心运营，因此公司一方面拟同时扩建北京FAB3的二，三期产能，即将FAB3当前的1万片/月产能提升至3万片/月产能，另一方面，尽管当前的商务活动仍是全球性的，FAB1amp，FAB2一直同时开展亚洲业务，FAB3也同时与境内外客户进行广泛接触，但作为一家微观企业，还是需要面对未来可能真实形成的两套技术与市场体系