最近几天,陶昕科技完成1亿元A轮融资,东方福海,中信建投,紫金港,蓝骏参与,助力陶昕科技开发低功耗蓝牙核心协议栈,SoC研发,以及蓝牙在工业物联网中的应用。
陶昕科技成立于2017年,是一家物联网终端芯片解决方案提供商,致力于实现国内自主产权,蓝牙5.0通信技术,开发基于低功耗通信协议的下一代蓝牙5.1技术同时,它还提供超低功耗射频解决方案
陶昕科技官网显示,该团队在集成电路前端和后端拥有全制程经验,在TSMC,SMIC等公司拥有180nm到28nm不同技术节点的流片经验。
陶昕科技ING9188系列蓝牙5.1SoC采用40nm eFlash工艺,在功耗,2M吞吐量,多主多从连接,远距离传输等方面表现出色,友好的SDK和图形化开发模式,让客户快速获得产品验证和量产。
声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多企业信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险,需谨慎。