半导体3 nm EDA设计工具对美国中国大陆的限制，凸显了EDA在芯片设计中的关键作用EDA行业高度集中，前三大厂商主要是美国公司目前，人们普遍预计TSMC的2纳米晶圆制造将采用GAAFET架构的EDA软件包括联发科，鸿海的工业富联在内的台湾工厂也在积极部署EDA工具
8月中旬，美国商务部宣布了新一波针对中国大陆的技术管制措施，其中包括基于GAAFET架构的半导体电子设计自动化软件，凸显了ed a软件工具在半导体高级芯片设计和先进制造工艺中的重要地位。
2020年，全球EDA市场规模约为115亿美元据估计，今年的EDA市场将接近134亿美元虽然很小，但却直接关系到规模超过6000亿美元的全球半导体产业和数十万亿美元规模的数字经济发展
业内人士指出，EDA工具利用计算机软件实现复杂电子产品设计的自动化，缩短产品开发的时间，是半导体产业链的上游芯片设计大厂的EDA输出交给代工厂生产高水平芯片，所以EDA软件工具与高水平晶圆的生产制造密切相关
此外，FPGA芯片的设计也需要EDA工具辅助设计FPGA芯片有着广泛的应用，包括电子通信，消费电子，工业控制，机器人，自动驾驶等目前，市场上最引人注目的应用是在5G基站领域
纵观全球主要EDA软件工具厂商，市场人士表示，全球EDA芯片设计工具主要在新思科技，Cadence和西门子EDA3，这三家公司占据了全球EDA市场的78%，且都是美国企业。
TSMC用于先进工艺的EDA软件工具与美国制造商密切相关TSMC的大部分高端设备和硅知识产权不仅由美国公司供应，就连KLA的过程监控设备和ASML的EUV光刻机也是日本，欧洲甚至中国大陆厂商几乎无法替代的
TSMC先进的2nm工艺将于2025年量产国外法律人士估计，TSMC可能使用GAAFET高层架构的EDA软件生产2nm工艺晶圆
未来5到10年，世界先进的晶圆制造工艺仍将以美国EDA软件工具和硅知识产权IP为核心来设计或制造芯片。
虽然EDA工具高度集中在美国公司，但EDA软件在台湾工厂的布局并没有缺席比如芯片设计大厂联发科，5月初与台大电力学院，智达科技合作，将AI人工智能技术应用于ic设计，带动EDA向智能化发展鸿海集团也积极布局半导体芯片设计7月中旬，旗下工业富联在网络平台回答投资者提问时透露，半导体的布局锁定在先进封装，测试，设备与材料，电子设计自动化软件，芯片设计等领域
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