全球芯片供应持续紧张,从上游材料到制造,封装和测试,价格不断上涨今天市场已经多次报道TSMC即将全面提价,从最初的成熟工艺到15%—20%,高级工艺到20%,即日起生效除了TSMC,中国台湾省的大多数晶圆厂都有望实施涨价战略
据台湾媒体经济日报报道,台湾经济研究院刘培振在经济趋势调查新闻发布会上表示,从今年年初到11月,中国台湾省的二线晶圆代工厂预计会四次调整报价,其中包括UMC,世界先进,立典等8英寸晶圆厂的涨价幅度较去年高达50%,12英寸晶圆厂的涨价幅度更是高达30%此外,市场还传言,上述厂商可能在明年一季度继续加价5%至10%
刘培珍指出,目前,TSMC竞争对手的报价已经超过其趋势因此,为了调整这种情况,反映整体环境和未来利润可能被压缩的各种考虑,TSMC可能会在今年11月或明年第一季度对先进工艺和成熟工艺实施调价
这也反映出晶圆代工先进制程订单的可见性预计将持续到2022年面对供不应求的市场形势和上游硅片等材料的崛起,TSMC毛利率已从一季度的52.4%下降至二季度的50.0%
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