博敏电子：拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目

5月25日晚间，博敏电子发布公告称，公司与合肥经开区管委会已于最近几天签署《博敏ic封载板产业基地项目战略合作协议》，拟在合肥经开区投资建设博敏ic封载板产业基地项目，总投资约60亿元，占地约200亩该项目分两期建设，一期总投资30亿元，二期总投资30亿元该项目主要从事高端高密度封装和载板产品的生产，应用领域包括存储芯片，MEMS芯片，高速通信市场和迷你LED等

博敏电子表示，本次IC封装载板项目将极大提升公司在R&D的技术水平和集成电路领域高端电子电路产品的制造水平，同时也将促进公司在原高级多层板，HDI等传统电路板制造方面的实力，从而拓展公司业务领域，提升市场竞争力，帮助公司持续高质量，良性发展。