英特尔宣布进入OEM领域三星将面临一场硬仗

英特尔宣布进入OEM领域，三星将面临一场硬仗。

据报道，2021年第二季度，三星电子公司超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商但就在上周，英特尔宣布赢得了高通的订单，三星预计将面临日益激烈的竞争

据报道，三星半导体业务第二季度实现销售收入22.74万亿韩元，高于英特尔Q2总销售额196亿美元。

在过去30年的大部分时间里，英特尔在全球销量中一直位居第一只是在2017年和2018年，英特尔才把这个头衔让给了三星，这可以归功于当时内存芯片销量的巨大增长

三星将芯片业务的出色表现归因于DRAM和NAND芯片价格涨幅高于预期，以及需求积压的释放目前，三星是全球最大的存储芯片制造商，也是全球最大的智能手机制造商

根据市场研究机构DRAMeXchange的数据，7月PC DRAM合约价格环比上涨7.89%，至4.1美元，为2019年4月以来的最高水平。

7月份用于USB的NAND闪存128GB存储卡及多层单元内存产品固定成交价为4.81美元，环比上涨5.48%，为2018年9月以来最高。

英特尔大举进入代工市场。

来自英特尔的威胁

虽然三星占据行业第一，但分析人士认为，由于英特尔宣布进入芯片代工领域，这家韩国科技巨头将面临一场硬仗。

英特尔首席执行官帕特米多，帕特基尔辛格上周表示，该公司的目标是到2025年成为世界顶级铸造公司。

这位首席执行官还宣布，他赢得了代工订单，将开始生产高通芯片TSMC和三星的主要客户高通被英特尔抢走了多年来，TSMC和三星一直占据着OEM市场的领先地位

今年3月，英特尔表示将斥资200亿美元在美国亚利桑那州钱德勒建设两家芯片工厂，以进军晶圆代工领域。

根据市场调研机构吉邦咨询的数据，TSMC目前是全球最大的代工厂商，占全球代工市场的55%，其次是三星，市场份额为17%。

业内相关人士表示:三星芯片业务受内存市场价格波动影响较大该公司需要在铸造业务上加大投资，以与TSMC竞争，应对英特尔的威胁

三星电子芯片洁净室。

三星的决心

根据三星的愿景2030根据该计划，该公司计划投资133万亿韩元，成为世界铸造行业的领导者为此，三星每年将花费10万亿韩元发展芯片代工技术并购买必要的设备